Reballing es una técnica avanzada desarrollada para dispositivos BGA
que consiste en retirar el componente de la tarjeta donde ha sido soldado,
reemplazar sus esferas de soldadura y efectuar nuevamente el proceso de
soldado del componente manteniendo el control estricto del perfil de
temperatura recomendado por el fabricante del chip.
El proceso de reballing exige máquinas especiales de soldadura capaces
de soldar BGA. Se usan a nivel profesional porque no son baratas.
Estas máquinas son adquiridas por talleres especializados y servicios técnicos
que son los que llevan a cabo el reballing.
Los precios de la reparación varían según el dispositivo o los chips afectados.
Usualmente este procedimiento se utiliza cuando se ha detectado
el mal funcionamiento del componente por microfacturas
en sus esferas de soldadura y no hay disponible una alternativa
diferente para recuperar la funcionalidad de un producto electrónico.
La siguiente gráfica ilustra este tipo de falla.
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CARRERA 5 # 15 00
LOCAL 88
SAN ANDRESITO CENTRO CALI
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